Escrito por David Kirton y Brenda Goh
SHENZHEN/SHANGHAI (Reuters) – Los últimos teléfonos de gama alta de Huawei incluyen más proveedores chinos, incluido un nuevo chip de almacenamiento de memoria flash y un procesador de chip mejorado, lo que indica el progreso que China está haciendo hacia la autosuficiencia tecnológica, mostró un análisis.
La empresa de reparación de tecnología en línea iFixit y la consultora TechSearch International examinaron el interior del Pura 70 Pro de Huawei Technologies para Reuters y encontraron un chip de memoria NAND que, según dijeron, probablemente estaba empaquetado en la unidad de chip interno del fabricante chino de equipos de telecomunicaciones HiSilicon y varios otros componentes fabricados. por Huawei. Proveedores chinos.
Estos resultados no se han informado anteriormente.
El regreso de Huawei al mercado de teléfonos inteligentes de alta gama después de cuatro años de sanciones estadounidenses es ampliamente observado por competidores y políticos estadounidenses, ya que se ha convertido en un símbolo de las crecientes fricciones comerciales entre Estados Unidos y China y el intento de China de lograr la autosuficiencia tecnológica.
Las compañías también descubrieron que los teléfonos Pura 70 funcionan con un chipset avanzado fabricado por Huawei llamado Kirin 9010, que probablemente sea solo una versión ligeramente mejorada del chip avanzado fabricado en China utilizado por la serie Mate 60 de Huawei.
«Aunque no podemos proporcionar un porcentaje exacto, decimos que el uso de componentes locales es alto, ciertamente mayor que en el Mate 60», dijo Shahram Mokhtari, técnico senior de desmontaje de iFixit.
«Se trata de autosuficiencia. Todo esto, todo lo que ves cuando abres un teléfono inteligente y ves todo lo que fabrican los fabricantes chinos, todo esto tiene que ver con la autosuficiencia», dijo Mokhtari.
Huawei declinó hacer comentarios.
Huawei lanzó los cuatro modelos de teléfonos inteligentes Pura 70 a finales de abril y la serie se agotó rápidamente. Los analistas dicen que probablemente le quitará más participación de mercado al fabricante de iPhone Apple, mientras que los formuladores de políticas en Washington cuestionan la efectividad de las restricciones estadounidenses sobre el gigante de equipos de telecomunicaciones.
Chip de memoria flash fabricado en China
Un análisis anterior realizado por empresas de desmontaje como TechInsights del Mate 60, que se lanzó en agosto del año pasado, encontró que el teléfono utiliza chips de memoria DRAM y NAND fabricados por la empresa surcoreana SK Hynix. SK Hynix dijo en ese momento que ya no haría negocios con Huawei, y los analistas dijeron que los chips probablemente provenían de reservas.
El Pura 70 todavía tiene un chip DRAM fabricado por SK Hynix, iFixit y TechSearch, pero el chip de memoria flash NAND probablemente fue empaquetado por el módulo HiSilicon de Huawei esta vez y estaba compuesto por matrices NAND de 1 TB. Esto es similar a los productos fabricados por los principales productores de memorias flash, como SK Hynix, Kioxia y Micron.
Sin embargo, agregaron que las empresas no pudieron identificar definitivamente al fabricante del chip porque las marcas en la matriz NAND no les resultaban familiares. Pero iFixit agregó que creen que HiSilicon también pudo haber producido el controlador de memoria.
«Durante nuestro desmontaje, nuestro experto en identificación de chips lo identificó como un chip HiSilicon específico», dijo Mokhtari.
SK Hynix confirmó que «cumple estrictamente las políticas pertinentes desde el anuncio de las restricciones impuestas a Huawei y también ha suspendido cualquier transacción con la empresa desde entonces».
Mejoras incrementales
El análisis de IFixit y TechSearch del procesador utilizado por el Pura 70 Pro también sugiere que Huawei puede haber realizado solo mejoras incrementales en su capacidad para producir un chip avanzado con socios chinos en los meses posteriores al lanzamiento de la serie Mate 60.
Dijeron que el procesador es similar al utilizado en la serie Mate 60 que fue producida para Huawei por Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) utilizando el proceso de fabricación N+2 de 7 nm en una fundición de chips china.
«Esto es importante porque las noticias sobre el 9000S en el nodo de 7 nm causaron cierta consternación el año pasado cuando los legisladores estadounidenses enfrentaron la posibilidad de que las sanciones a los fabricantes de chips chinos no frenaran su progreso tecnológico después de todo», dijo iFixit.
«El hecho de que el 9010 siga siendo un chip de proceso de 7 nm, y que esté tan cerca del 9000S, parecería indicar que la fabricación de chips chinos en realidad se ha desacelerado».
Sin embargo, advirtió contra la subestimación de Huawei, diciendo que aún se espera que SMIC salte a un nodo de fabricación de 5 nm antes de fin de año.
SMIC no respondió a una solicitud de comentarios.
(Reporte de Joyce Lee en Seúl; Editado por Jacqueline Wong)
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